| 초록 |
열전재료를 이용한 냉각 및 발전에 대한 열전현상으로는 서로 다른 2개의 반도체를 접속하여 접합부에 온도차를 주면 기전력이 발생하는 Seeback 효과와 서로 다른 2개의 반도체를 접속하여 전류를 인가하면 접합부에서 흡열 및 발열이 일어나는 Peltier 효과가 있다. 열전재료를 이용한 에너지 변환은 기존의 화력발전이나 냉, 난방기와 같은 기계적 구동요소가 없으므로 소음, 진동이 없는 발전 혹은 냉각, 가열을 가능하게 한다. 휴대용 전자제품의 수요증가로 인해 전자제품이 소형화되고, 마이크로프로세서를 비롯한 고집적회로의 처리속도가 향상되고 선폭과 같은 특성치가 감소함에 따라 전자제품의 발열량이 커지고 이를 효율적으로 제거하는 것이 요구된다. 따라서 소형 전자제품이나 고집적회로에 적용하기 위해서는 열전냉각소자의 박막화가 필요하다. 본 연구에서는 상온에서 우수한 열전특성을 가진 것으로 알려진 Bi-Te 박막을 제조하기 위한 공정을 개발하였다. 또한 제조된 열전 박막의 기계적 물성을 물성을 평가하기 위하여 MEMS 공정을 이용하여 열전 박막 시험편을 제작하고, 이를 시험하기 위한 미소 인장시험기를 제작하였다. 미소인장시험을 통하여 Bi-Te 열전 박막의 응력-변형률 곡선, 탄성계수, 인장강도 등의 인장 물성을 측정하였으며, 이는 마이크로 열전소자를 설계, 해석하고 신뢰성을 평가하기 위한 기본 자료가 될 것이다. |
