| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2004년 가을 (10/29 ~ 10/30, 호서대학교(아산캠퍼스)) |
| 권호 |
8권 2호 |
| 발표분야 |
정보,전자소재 |
| 제목 |
반도체 패키징용 에폭시 밀봉형 수지의 점도 변화특성 연구 |
| 초록 |
전자기기의 급속한 고기능화 및 고속화로 탑재되는 반도체도 신호전달길이가 짧아지고 실장밀도가 높아지는 반면에 package의 두께와 크기는 작아져 여러 복잡한 성형불량이 발생하고 있다. 불량유형 중 가장 많이 발생하는 유형이 반도체 성형 시 발생되는 외부 void 나 wire sweep 으로 인하여 package crack 으로까지 발전하기 때문에 신뢰성에 문제점이 되고 있다. 이러한 성형 불량은 EMC 성형시 cavity 내의 chip의 비대칭구조로 인한 유동 불균일성으로 인하여 발생되지만 EMC 조성물의 점도거동을 조절함에 의해 제어할 수 있다. 본 연구에서는 Slit Die Rheometer를 이용하여 package 공정의 cavity와 동일하게 제작된 slit mold를 이용하여 패키징 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound)의 전단속도에 따른 점도거동을 측정하였고 이로부터 조성물의 최적화 및 공정 적합성을 평가하였다. EMC 조성물의 점도거동은 무기충전제, 에폭시수지와 경화제 그리고 첨가제를 달리하여 cavity 영역의 low shear rate(50 s-1)에서 gate 영역의 high shear rate(1000 s-1)까지를 측정한 결과, 공정 적합성 및 신뢰성 평가를 통해서 void가 개선되는 것을 확인할 수 있었다. Shear rate에 따른 점도 특성평가는 5 mm(W) × 0.5 mm(H)의 slit mold와 밀도가 1.83 ± 0.01 g/cm3이고 질량 7.0 ± 0.2 g인 EMC를 사용하였다. |
| 저자 |
김영철, 한만욱
|
| 소속 |
한국화학(연) |
| 키워드 |
Package; EMC; Slit Rheometer;
|
| E-Mail |
|
