| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (10/29 ~ 10/30, 호서대학교(아산캠퍼스)) |
| 권호 | 8권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | Resole형 페놀수지의 반응특성 |
| 초록 | 페놀수지(Phenol)는 열경화성수지(thermosetting plastics)로서 제조공정에 따라 산성촉매에 의한 노볼락(novolak)형과 염기성 촉매에 의한 레졸(resole)형 수지가 있다. 페놀수지는 각종 공구류, 항공기 부품, 전자제품, 적층판(전기절연판), 무음 베어링 및 단열재등으로 용도가 다양하게 응용되고 있다. 레졸형 페놀수지는 페놀핵에 메칠올기가 1-3개 붙은 것과 2핵체인 메틸올화물로 이루어진다. 본연구에서는 레졸형 페놀수지의 합성과 반응특성에 관하여 연구하였다. |
| 저자 | 김동권, 이지은, 조지은, 김정훈, 이수복, 박인준 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | Phenol; Phenol resin; Formalin; PF foam |
