| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2003년 가을 (10/10 ~ 10/11, 부경대학교) |
| 권호 | 28권 2호, p.363 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 방열판 접착용 Polyimide tape의 접착제 제조 및 물성 |
| 초록 | 메모리 반도체 package에 사용되는 lead lock tape 는 반도체 작동 중 많은 열이 발생하는 제품에 대해 방열판 용도로 사용된다. 이 방열판을 lead frame에 부착시키기 위해 polyimide film에 열경화성 접착제가 양면에 코팅된 tape가 사용된다. 본 연구에서는 방열판용 접착제로 사용된 epoxy/natural butyl rubber(NBR) 접착제의 epoxy와 rubber 함량비율에 따른 peel strength, outgas, modulus 등의 물성 변화를 조사하였다. 또한 실제 wire bonding 작업과 유사한 환경에서 modulus를 측정하기 위해 TMA의 penetration mode로 일정한 힘을 가한후 시간 변화에 따른 변형값을 이용하여 압축modulus를 측정하는 기법이 적용되었다. |
| 저자 | 임대우 |
| 소속 | 호서대 |
| 키워드 | 방열판; polyimide; 접착제 |
