| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | Polystyrene 수지상의 무전해도금의 특성에 관한 연구 |
| 초록 | 유기재료의 도금은 외간에 있어 금속과 동일하고, 기능상으로 내후성, 내마모성, 전도성을 얻을 수 있고, 경량이며 재료 면에서 원가가 저렴하다는 것이다. 도금방법으로 전기도금, 무전해도금을 포함하는 습식법과 CVD, PVD등 고가의 기기가 동원되는 건식법이 있다. 최근 전자제품인 메모리 디스크, 세라믹과 같은 부도체상의 도금, 사무 기기나 컴퓨터 부품상의 도금등은 주로 무전해도금(electroless plating)으로 실시되고 있다. 본 연구에서는 polystyrene seed을 중성세제로 수분간 수세공정, 에칭공정, 감수성처리공정, 활성화처리 공정, 화학처리공정등을 거쳤으며, 이때 활성화의 처리조건, 감수성액의 처리조건등을 변화시켜 무전해도금후 도금의 특성을 규명하였다. |
| 저자 | 허광선 |
| 소속 | 경남정보대 |
| 키워드 | 플라스틱; 폴리스틸렌 수지; 무전해도금 |
