| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | PEI 첨가에 따른 Ni-P 무전해 도금이 알루미늄 에칭 박에 filling 특성 분석 |
| 초록 | 최근에는 휴대용 전자제품의 소형화, 고기능화가 활발히 진행됨에 따라 커패시터도 소형화 및 대용량화가 요구되며, 우수한 주파수 특성과 장시간 사용가능한 적층 박막 커패시터에 대한 개발이 한창 진행되고 있다. 그 중에서 유전체의 표면적을 넓혀 정전용량을 증가시키기 위해 전해 알루미늄 커패시터용 에칭박을 사용하였다. 에칭박에 barrier type의 알루미나를 만들고, 그 위에 무전해 Ni-P 도금으로 금속 전극층을 형성하여 커패시터를 만들었다. 하지만 시편의 에치 피트의 hole size가 0.5um로 작고, aspect ratio가 1 : 70으로 높아 무전해 Ni-P 도금이 bottom까지 채워지지 않았다. 이번 실험에서는 무전해 도금에 도금 억제제인 폴리에틸렌이민(PEI)를 이용하여 bottom까지 채워지도록 하였다. PEI 용액을 무전해 도금 전처리 공정에 추가하는 방법과 무전해 Ni-P 도금액에 직접 첨가하는 방법으로 실험하였다. PEI 첨가량과 도금 시간을 변수로 하여 bottom-up filling의 가능성을 확인하였다. 커패시터 전극으로서의 특성을 분석하기 위해 LCR Meter를 이용하여 capacitance를 측정하였고, High Voltage Source Meter를 이용하여 breakdown voltage를 측정하였다. 그리고 SEM을 통하여 도금되는 거동을 확인하였다. |
| 저자 | 이원표, 이창형, 서수정 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | electroless Ni-P; Al2O3; PEI |
