| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 |
33권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
TFT Array용 Negative형 유기 절연막 코팅액의 제조 및 공정 특성 |
| 초록 |
대화면 고해상도의 상용화에 따라 Thin Film Transister(TFT) array를 형성하는 공정에서 금속 전극을 절연시키는 박막 유기 절연층 재료의 중요성이 증대되고 있다. 이러한 유기 층간 절연막(indielectric layer) 재료로는 positive형 photoresist가 주로 사용되고 있으나, 최근 negatove photoresist도 내열성이 향상되고 저유전율 및 가격화를 달성할 수 있어 활발한 연구가 진행 중이다. 본 연구에서는 고내열성 negative형 유기 층간절연막 재료를 제조하기 위하여 imide에 UV monomer 및 내열성 binder polymer를 합성하였으며 이들을 이용하여 negative photoresist를 제조하고 도포, 건조, 노광, 현상에 따른 공정 특성을 조사 하였다. 또한 유기 층간절연막 코팅액의 조성에 따른 유기 절연막의 내열성 및 투과성, 유전율 특성을 비교 평가 하였다. |
| 저자 |
권혁용1, 이윤수1, 문봉석2, 박은정1, 박이순1
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| 소속 |
1경북대, 2삼양EMS(주) |
| 키워드 |
Negative photoresist; TFT; UV
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