| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2017년 봄 (04/26 ~ 04/28, ICC 제주) |
| 권호 | 23권 1호, p.25 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 초음파 조사를 이용한 패턴 전사 공정 개요 |
| 초록 | 초음파 (Ultrasonic Wave)는 가청주파수 이상의 주파수 대역 (20kHz~1GHz) 의 음파를 뜻하며, 통신, 계측, 가공 등 다양한 분야에 응용되고 있다. 최근에는 필름 및 원단 제품의 용착공정이나 미세 패턴 전사 등 초음파 조사를 활용한 최신 기술에 대한 관심이 증대되고 있다. 초음파 조사를 이용한 전사 공정은 기존의 패턴 전사 공정과 비교하여 공정 Cycle 시간이 짧고, 초기 설비 투자 비용이 저렴하여 낮은 공정단가로 생산성을 효율적으로 증가시킬 수 있다는 장점을 갖는다. 또한, 경계면의 국소 부위 내에서만 발열이 이루어지므로 제품의 열에 의한 변질을 최소화 할 수 있고, 표면 손상 및 오염이 저하되는 장점을 갖는다. 초음파 조사를 활용하여 패턴을 전사하는 방식은 직접 조사방식 (Direct Imprinting) 과 간접 조사 방식 (Indirect Imprinting) 등 크게 두 가지로 나뉜다. 이 중, 간접 조사 방식은 초음파 장치로 연화시킨 필름에 별도 금형 (Mold)에 새겨진 패턴을 전사하는 방식으로 패턴 디자인이 비교적 자유롭고 장비의 확장 및 응용 가능성이 높아 최근 널리 각광받고 있다. 본 연구에서는 초음파 조사를 이용한 간접 패턴 전사 기술을 소개하고 향후 기술 활용방안에 대해 논하고자 한다. |
| 저자 | 옥현근, 조혜민, 윤삼훈 |
| 소속 | LG하우시스 |
| 키워드 | 고분자가공 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
