| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 반도체재료 |
| 제목 | Encapsulant에 따른 WL-CSP 신뢰성 연구 |
| 초록 | WL-CSP (Wafer Level-Chip Scale Package)는 소형화, 경량화, 고성능화 등의 특징을 갖는 핵심 패키지 기술 중 하나로, 웨이퍼 레벨 공정으로 저가 패키지 기술이 가능하고 제조 공정이 비교적 쉽다는 장점을 가지고 있다. 그러나, WL-CSP 기술은 응력 흡수 층의 부재로 인한 솔더 접합부에서의 스트레스로 인해 신뢰성 확보가 어렵다는 취약점이 있다. 이를 해결하기 위해 Encapsulation 공정 진행으로 더블볼을 구현하여, 웨이퍼와 보드 간의 스탠드 오프 확보를 통해 신뢰성을 향상시키는 연구가 이루어지고 있다. 본 연구에서는 신뢰성 확보를 위해 Encapsulation 공정 진행 여부에 따른 패키지의 응력 및 Encapsulant 종류에 따른 응력 변화를 시뮬레이션을 통해 검증하였다. 또한, 이 시뮬레이션 결과를 바탕으로 Encapsulant 종류를 선별하고 6인치 웨이퍼를 이용하여 Encapsulation 공정을 진행한 후 영향을 검토하였다. 그 결과, Encapsulation 공정 진행 시 신뢰성이 향상되는 것을 확인할 수 있었고 Encapsulant의 열팽창계수(CTE) 및 모듈러스(Modulus) 등의 물성에 의한 Warpage 변화를 관찰할 수 있었으며, 높은 신뢰성 확보가 가능한 Encapsulant 종류를 검토할 수 있었다. |
| 저자 | 문선희, 박승욱, 김진수, 홍주표, 백종환, 권영도, 임순규, 심현섭 |
| 소속 | 삼성전기주식회사 |
| 키워드 | WL-CSP; Encapsulant; 신뢰성 |
