| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2006년 봄 (04/06 ~ 04/07, 일산킨텍스) |
| 권호 |
31권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 합성 |
| 제목 |
실리콘 옥사이드 그룹을 함유한 폴리이미드 필름의 접착력에 대한 연구(Ⅱ) |
| 초록 |
Sol-Gel 공정은 낮은 온도에서 유리, 세라믹 같은 무기물을 합성하는 기술로서, 주로 금속 Alkoxide의 가수분해를 통한 축합 반응을 이용하여 SiO2와 같은 무기물의 높은 유기-무기물의 분산성을 유도한다. 또한 유기물(matrix)의 열적 • 기계적인 기본 물성에도 변화를 유도할 수 있다. 본 실험에서는 방향족 이무수물과 방향족 디아민을 이용하여 poly(amic acid)를 합성하고, Alkoxide 기를 함유한 실란계 아민으로 말단을 처리한 poly(amic acid)를 합성하였다. 또한 Dianhydride와 Alkoxide류(R-Si-(OR)3)를 이용하여 Anhydride-Alkoxide 용액을 합성하였다. 합성한 용액을 제조한 PAA에 wt%별로 첨가하여 필름을 제조하였을 때, SiO2입자의 PI(polyimide)필름 내에서의 분산성(morphology) 및 크기를 SEM을 통하여 확인하고, SiO2 입자의 생성과 무기물이 첨가됨으로써 변화되는 열적•기계적 특성에 대해서도 측정하였다. 또한 2-Layered CCL제조시 SiO2 입자생성에 의해 변화하는 PI 필름-동박의 접착력과 제조된 2-Layered CCL의 열적•기계적 특성을 측정하였다. |
| 저자 |
서관식1, 정훈1, 김용석1, 서동학2, 이미혜1, 원종찬1
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| 소속 |
1한국화학(연), 2한양대 |
| 키워드 |
폴리이미드 필름; 실리콘 옥사이드
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| E-Mail |
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