| 초록 |
최근 LED 칩을 실장하는 LED 봉지재는 LED의 신뢰성과 효율성을 결정하는 핵심재료이다. 본 연구에서는 유기실란의 간단한 솔-젤 축합반응으로 합성한 고축합 Phenyl-Vinyl-Oligosiloxane (PVO) 수지를 cross-linker인 Phenyltris(dimethylsiloxy)silane (PTDMSS)과 함께, 메탈촉매 하에서 hydrosilylation 반응을 시킴으로써 Phenyl Siloxane Hybrid Material (Phenyl Hybrimer)을 제조하였다. 제조된 Phenyl Hybrimer는 투명하며, 고굴절률과 고내열성의 새로운 LED 봉지재로 사용될 수 있다. 본 연구를 통해, PVO 수지와 cross-linker의 조성을 최적화하여 제조된 Phenyl Hybrimer는 굴절률이 높으며 (n = ~1.56), 고온환경 (200℃) 에서도 장시간 (1152시간) 동안 황변현상이 적은, 높은 내열성을 가져서 향후 LED 봉지재로 유망하다. |
