| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2002년 봄 (04/12 ~ 04/13, 서울대학교) |
| 권호 | 27권 1호, p.208 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | Epoxy Molding Compounds(EMC)의 Catalyst의 종류와 배합비에 따른 경화 거동, 기계적 물성 및 특성에 관한 연구 |
| 초록 | EMC란 Epoxy Molding Compound의 약어로서 반도체 Chip을 보호하기 위한 열경화성 수지 봉지제이다. 반도체 봉지제는 미세한 외부환경의 변화에도 쉽게 기능이 떨어지거나 마비되는 Chip의 기밀성을 유지하고 온도, 습도 등 주변 환경으로부터 부품을 보호하며, 기계적 진동, 충격에 의한 파손과 특성변화를 방지하기 위해서 Chip의 외부를 피복, 봉지하여 외부의 영향을 차단하는 열경화성 수지 조성물이다. 본 연구는 Catalyst의 종류와 배합비에 따라 경화성과 보존 안전성을 결정하는데 이들의 특성을 경화 거동 및 기계적 물성에 의해 연구 하였다. 이의 연구에서 DSC(Differential scanning calorimetric)로 경화 거동을 측정 하였으며, DMA(Dynamic Mechanical Analyzer)와 fractural Test(Instron)에 의해 기계적 물성을 측정 하였다. |
| 저자 | 조인희, 김진환 |
| 소속 | 성균관대 |
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