| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2010년 가을 (11/11 ~ 11/12, 무주리조트) |
| 권호 | 16권 2호 |
| 발표분야 | F. Display and optic Materials and processing(디스플레이 및 광 재료) |
| 제목 | 고방열 적층 세라믹 기판을 이용한 방열 특성에 대한 연구 |
| 초록 | 최근 고출력 Light-emitting diodes (LEDs: 발광다이오드) 디바이스의 빠른 개발로 고휘도, 저전력, 긴 수명, 다양한 색 연출, 무수은 이용에 따른 친환경 소자 등의 장점으로 가장 활발한 적용 분야로 손꼽히던 flat panel display(FPD)의 back light unit (BLU) 를 비롯해 실내 외 조명과 자동차 전조등 분야 이외에도 정보 처리 기기의 표시소자 등, 여러 제품 군에 적용되는 가운데 큰 주목을 받고 있다. 하지만 이러한 여러 가지 장점에도 불구하고 LED 모듈에서의 junction temperature가 높아LED 디바이스의 수명과 발광효율 및 신뢰성 특성을 떨어뜨리는 단점은 아직 해결하고 있지 못하고 있는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 LED 디바이스의 열저항을 낮추기 위해 고방열 세라믹 기판을 이용해 LED 디바이스의 방열 특성을 향상시킨 결과를 제시한다. 고방열 세라믹 기판을 제작하여 패키지 공정을 통해 LED 칩을 실장 시킨 다음 LED 열저항 특성을 측정하였다. 이때 고방열 세라믹 기판은 Al2O3와 AlN이 사용되었으며 제작한 세라믹 기판의 강도, 표면 roughness, 미세구조 등을 살펴보고 이 기판들의 열전도도를 측정하였다. Al2O3와 AlN 방열 기판의 차이에 따라 두 기판의 열저항 특성이 다르게 측정되었으며 이를 통해 LED의 junction temperature에 따른 LED 소자의 수명을 예측 할 수 있었다. |
| 저자 | 김민선1, 조현민1, 고상기2, 장민경1, 이건형1, 차영호1 |
| 소속 | 1전자부품(연), 2(주)솔믹스 |
| 키워드 | LED; junction temperature; 방열; 패키지 |
