화학공학소재연구정보센터
학회 한국고분자학회
학술대회 2003년 봄 (04/11 ~ 04/12, 연세대학교)
권호 28권 1호, p.283
발표분야 특별 심포지엄
제목 Intercalation Behavior of Organomodified Clay/Polyimide Nanocomposites during Thermal Imidization
초록 Polyimide(PI)는 전기적, 기계적, 화학적, 열적 특성이 우수하기 때문에 정보소자용 재료로써 널리 활용되고 있다. PI의 특성을 보다 향상시키기 위해 Clay와의 하이브리드를 통한 나노복합화가 시도되고 있고, 고분자와의 친화성과 효과적인 박리를 위해 Clay는 유기화제가 처리된 Montmorillonite(O-MMT) 형태로 사용된다. 본 연구에서는 pyromellitic dianhydride (PMDA)/4,4'-oxydianiline(ODA)계와 PMDA/4.4'-(9-Fluorenylidene) dianiline(9FDA)계 Poly(amic acid)(PAA)를 제조하여 O-MMT와 혼합 및 건조를 통하여 PAA/O-MMT 나노복합체를 얻었다. 여러 가지 조건의 열이미드화 반을을 통해 PI/O-MMT 나노복합체를 제조하였다. FT-IR과 FT-Raman 및 XRD 분석을 통하여 PAA, PI 분자구조와 열이미드화에 따른 분자구조의 변화를 조사하였다. 열이미드화 반응을 거친 PI/O-MMT 나노복합체는 유기화제의 사슬길이와 O-MMT 함량에 관계없이 Clay 층간거리가 l3Å로 일정함을 보였다. 이는 열이미드화 과정에서 O-MMT내의 유기화제가 열분해되고, 혼합과정에서 일부 삽입된 PAA가 PI로 변환되어 삽입된 형태로 존재하기 때문으로 해석하였다. 또한, XRD와 TEM 분석결과 O-MMT의 함량이 2wt.% 까지는 박리형을 나타내지만, 4wt.% 이상에서는 일부 응집현상이 일어난 삽입형 나노복합체가 형성되는 것을 확인하였다.
저자 한상협;나창운;이명훈;이종문;허양일
소속 전북대
키워드 Polyimide; Nanocomposite; Intercalation
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