초록 |
Polyimide(PI)는 전기적, 기계적, 화학적, 열적 특성이 우수하기 때문에 정보소자용 재료로써 널리 활용되고 있다. PI의 특성을 보다 향상시키기 위해 Clay와의 하이브리드를 통한 나노복합화가 시도되고 있고, 고분자와의 친화성과 효과적인 박리를 위해 Clay는 유기화제가 처리된 Montmorillonite(O-MMT) 형태로 사용된다. 본 연구에서는 pyromellitic dianhydride (PMDA)/4,4'-oxydianiline(ODA)계와 PMDA/4.4'-(9-Fluorenylidene) dianiline(9FDA)계 Poly(amic acid)(PAA)를 제조하여 O-MMT와 혼합 및 건조를 통하여 PAA/O-MMT 나노복합체를 얻었다. 여러 가지 조건의 열이미드화 반을을 통해 PI/O-MMT 나노복합체를 제조하였다. FT-IR과 FT-Raman 및 XRD 분석을 통하여 PAA, PI 분자구조와 열이미드화에 따른 분자구조의 변화를 조사하였다. 열이미드화 반응을 거친 PI/O-MMT 나노복합체는 유기화제의 사슬길이와 O-MMT 함량에 관계없이 Clay 층간거리가 l3Å로 일정함을 보였다. 이는 열이미드화 과정에서 O-MMT내의 유기화제가 열분해되고, 혼합과정에서 일부 삽입된 PAA가 PI로 변환되어 삽입된 형태로 존재하기 때문으로 해석하였다. 또한, XRD와 TEM 분석결과 O-MMT의 함량이 2wt.% 까지는 박리형을 나타내지만, 4wt.% 이상에서는 일부 응집현상이 일어난 삽입형 나노복합체가 형성되는 것을 확인하였다.
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