| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2007년 봄 (05/11 ~ 05/12, 계명대학교) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | Acrylate계 공중합체를 이용한 자외선 경화형 반도체 제조용 점착제 제조 및 특성 |
| 초록 | Acrylate계 공중합체를 이용한 자외선 경화형 반도체 제조용 점착제 제조 및 특성에 관해 연구하였다. 광경화성 Oligomer는 관능기를 많이 보유하는 것이 경화성 면에서 우수하였고, 관능기는 수산기보다 카르복실 관능기를 합성함으로써 가소제가 표면으로 이행되는 문제를 해결할 수 있었다. 또한 저점착성을 가지는 점착 조성물을 제조함으로써 반도체용(Back grinding) 자외선 경화형 점착제에 응용 용도로 범위를 확대할 수 있었다. |
| 저자 | 김재정1, 유종민2, 김형일1 |
| 소속 | 1충남대, 2거명(주) |
| 키워드 | 광경화성; 점착제; Acrylate |
