| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 기능성 고분자 |
| 제목 | 마이크로 패키징용 투명한 Polyisoimide의 광경화 및 유전특성 연구 |
| 초록 | Polyimide는 우수한 열적 안정성과 기계적 성질 때문에 액정표시 장치나 IC(Integrated Circuit), FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 기초로 하는 전자제품의 절연재료 및 코팅 재료와 반도체 제조공정에서의 층간 절연막과 보호막으로 널리 이용되고 있다. Polyimide가 갖는 특성 중 하나인 낮은 유전상수는 높은 신호전송속도와 배선밀도, 혼선방지에 필수적이므로 전자부품의 주요 소재로 널리 각광받고 있다. 특히 polyimide의 전구체인 polyisoimide는 열적 안정성을 유지하면서 극성용매에 대한 용해도와 투명도가 훨씬 뛰어나 마이크로 패키징에 유용하다. 본 연구에서는 마이크로 패키징 용도에 필요한 투명한 polyisoimide를 합성하기위하여 4,4-hexafluoroisopropylidenebis phtalic anhydride (6FDA)와 3,3‘-diaminodiphenylsulfone (3,3-DDS)를 사용하였다. 합성의 정확도를 알아보기 위하여 FT-IR 분석을 하였고 합성한 polyisoimide의 열적 안정성은 TGA와 DSC를 측정하여 확인하였다. polyisoimide의 유전특성과 광학특성은 polyisoimide film의 thermal curing 온도를 조절하여 유전상수와 loss factor 및 UV visible을 측정하여 분석하였다. |
| 저자 | 송규석, 이준호, 한태훈, 황태선, 남재도 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | Polyisoimide; 유전특성 |
