| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (10/06 ~ 10/08, 대구컨벤션센터(EXCO)) |
| 권호 | 40권 2호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | 동박적층판용 수지의 개발 동향 및 수지구조 설계 |
| 초록 | 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)용 재료로는 최종제품의 일부에 속하는 주재료와 인쇄회로기판을 만들기 위해 사용하는 약품, 부자재 등의 보조재료가 있다. 그리고 주가 되는 것이 인쇄회로기판용 동박적층판(CCL, Copper Clad Laminates)이다. 동박적층판이란, 수지를 침투시킨 Prepreg를 겹쳐 단면 또는 양쪽에 동박을 붙여서 경화시킨 판 상태의 제품이다. 전자제품의 소형화, 고집적화에 따라 부품소재로 들어가는 CCL의 High-End 제품특성이 점점 강화되고 있고 고주파 모바일기기 사용 급증에 따라 저유전특성, 고내열 특성, 저열팽창 특성 등 신규 특성이 요구되 있다. 본 강연에서는 동박적측판의 신규 특성에 맞추어 그에 사용되는 수지의 개발 동향 및 구조 설계에 대하여 설명하고자 한다. |
| 저자 | 황광춘 |
| 소속 | 코오롱인더스트리 중앙기술원 |
| 키워드 | 동박적층판; 수지; 동향 |
