| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | E. Structural Materials and processing Technology(구조재료 및 공정기술) |
| 제목 | 광흡수 층을 적용한 인쇄회로기판제조공정 |
| 초록 | 전자산업의 중추신경이라 불리는 인쇄회로기판(PCB)은 에폭시 또는 페놀수지의 상면에 도전을 위한 동박을 접착시키고, 회로구성을 위해 노광 및 식각 등의 공정을 진행한다. 이러한 생산 공정은 현상액 및 식각 액을 사용함으로써 환경적 문제가 야기되고 있다. 본 연구는 현상 및 식각 액의 사용을 배제하고, 에폭시 수지상에 Cu배선을 직접 형성시키는 기술에 관한 것이다. 자외선 조사를 통해 도금액과의 반응성을 발현하는 광학특성의 박막을 에폭시보드에 형성시키고, 이어서 노광시킨 보드 상에 Cu도금 처리하여 3㎛두께를 갖는 40㎛피치의 배선된 인쇄회로기판을 제작하였다. 각 공정에 있어서, 노광 및 도금조건 변화가 인쇄회로 층의 형성과 성질에 미치는 영향을 조사하였다. 이와 같은 제조공정에는 광학박막의 형성, 노광에 이은 무전해 도금공정으로 이루어지는 단순한 공정이 적용되어, 기존 인쇄회로기판의 제조공정과 대비하여 적은 공정 수를 갖는 특징이 있고, 현상 및 식각공정을 배제함으로써 관련 약품 액이 사용되지 않는다. |
| 저자 | 박영웅1, 이인학1, 최보람1, 이상경2, 임실묵1 |
| 소속 | 1한국산업기술대, 2주)엠파인 |
| 키워드 | PCB; 인쇄회로기판; 에폭시보드 |
