| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (05/09 ~ 05/11, 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 16권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 폴리이미드 블록 혼성 중합체의 화학적 경화 |
| 초록 | 폴리이미드는 전자재료 개발에 많이 사용되는 유기 고분자이며 폴리이미드의 적용은 무기재료만을 전자재료에 적용하였을시 발생하였던 깨짐현상과 뒤틀림현상이 크게 감소시켰다. 이번 연구에서는 폴리이미드 블록 혼성 중합체를 화학적 경화를 거쳐서 합성하고 열적 경화로 합성한 폴리이미드와 그 열적 특성을 비교해 보고자한다. 열적 내성의 비교는 TGA와 DSC로 T5%와 Tg를 측정하고자 한다. |
| 저자 | 김광인, 한학수 |
| 소속 | 연세대 |
| 키워드 | 폴리이미드; TGA; DSC |
