| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2010년 가을 (10/07 ~ 10/08, 대구 EXCO) |
| 권호 |
35권 2호 |
| 발표분야 |
분자전자소재 및 소자 |
| 제목 |
Highly conductive Cu-Ag thin films prepared by nanostructure-enhanced light sintering for flexible devices |
| 초록 |
유연전자소자를 위한 금속 박막 제조에 있어서, 널리 사용 되고 있는 Ag를 대체하고자 개발된 저비용의 Cu 나노 잉크는 표면의 산화로 인해 전도성 확보에 많은 제약이 따르게 된다. 본 연구에서는, 빠른 시간에 기판의 손상을 최소화 하기 위한, 선택적 소결 방법인 단펄스 백색광의 도입에 있어서, 기존의 Cu 잉크가 갖는 전도성 저하 요인을 제거하기 위해, Cu-Ag 입자의 성분, 형상, 분산 등의 특성을 제어하고 광소결에 있어서의 전도성 향상 효과를 고찰하였다. 결과적으로 Cu/Ag 조성비가 XX인 박막층을 형성하여, 전도도 비 (σCu-Ag/ σCu)가 XX인 최적화 조건을 도출 하였다. |
| 저자 |
정용주1, 한원석1, 김종학2, 김학성3, 송용원1, 홍재민1
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| 소속 |
1한국과학기술(연), 2연세대, 3한양대 |
| 키워드 |
Cu; Ag; highly Conductive; sintering
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| E-Mail |
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