| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/11 ~ 05/13, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 금속 PCB용 저온소성형 세라믹 절연코팅의 제조 |
| 초록 | 인쇄회로기판(PCB)의 소형화, 고밀도화로 인한 발열문제로 방열효과가 뛰어난 세라믹 PCB 및 금속 PCB가 주목받고 있다.금속 PCB는 방열 및 내열특성이 우수하나. 절연코팅의 소재와 두께에 따라 절연성과 열특성에 차이가 있다. 본 연구에서는 저온소성형 세라믹 절연코팅으로 저온소성 유리프릿 및 졸겔 공정으로 제조된 바인더를 적용하여, 절연코팅을 적용하고, 소재 및 공정변수가 세라믹 절연코팅의 미세구조, 절연, 열전도 특성에 미치는 영향을 관찰하였다. 이를 통해 기존 에폭시 기판보다 방열특성이 우수한 성능의 금속 PCB 기판 제조 가능성을 제시하였다. |
| 저자 | 지혜1, 임형미1, 김용모2, 이승호1 |
| 소속 | 1한국세라믹기술원, 2케이아이자이맥스 |
| 키워드 | 금속PCB; 저온소성; 세라믹 절연코팅; 절연파괴전압 |
