| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/10 ~ 11/11, 경희대학교(수원캠퍼스)) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 옥외 LED 전광판용 접착제 개발 |
| 초록 | 옥외용 소형 전관판은 픽셀 판넬인 PCB기판에 LED lamp를 직접고정하기에 실장 기술에서 내한성 및 방수성이 약한 것이 문제점으로 대두되고 있다. 고정한 층간에 사용되는 접착 수지의 접착성, 내한성 및 방수성등이 우수한 최적의 접착제 formulation 을 개발하였다. 한편으로는 작업성 증가를 위해 저점도의 빠른 경화 속도를 가진 무용제 type의 접착제의 formulation을 개발하여, 최종적으로는 픽셀 판넬상에 규격(16×16)으로 탑제된 LED 판넬을 제작하고, 휘도, 내열, 내한성, 방수성, 경화속도를 측정하였다. |
| 저자 | 권수진, 김성배, 이지훈, 문두경 |
| 소속 | 건국대 |
| 키워드 | LED encapsulation; Epoxy adhesive |
