| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2006년 가을 (11/03 ~ 11/03, 수원대학교) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 전자 재료 |
| 제목 | 금속에 세라믹을 이용한 절연코팅기술 개발 |
| 초록 | 본 연구에서는 금속(Cu)이 높은 온도와 습도에서 보다 안정적인 전기적 특성과 내구성을 지닐 수 있도록 세라믹을 이용하여 절연코팅 하는 것에 대하여 검토하였다. 코팅 모재의 특성상 여러코팅법 중에서 dip coating법을 채택하였다. 금속과 세라믹의 이종물질간의 매칭성을 고려하여, 알루미나 졸과 실리카 졸을 제조하였고, 겔화 되지 않음을 확인한 후에 코팅에 사용하였다. 코팅두께를 제어하기 위하여, 졸의 점도, 코팅횟수, 인상속도 및 PEG(polyethylene glycol)의양에 따른 실험을 진행하였고, 코팅면의 crack발생을 최소화 하기 위하여, 전처리 공정, 코팅중의 초음파 처리 여부 및 열처리 조건을 제어하여 실험하였다. |
| 저자 | 이미정, 지미정, 최병현 |
| 소속 | 요업기술원 전자소재팀 |
| 키워드 | 절연코팅 |
