| 초록 |
차세대 기판 제조기술로 Embedded PCB에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 이는 기존에 표면실장되던 캐패시터, 인덕터, 저항 등의 수동소자를 PCB 기판 내부로 내장시키는 기술이다. 특히, 저항은 매칭용 소자로서 PCB 기판 상에서 캐패시터와 더불어 많은 수를 차지하고 있어서, 저항의 내장율을 높이는 것이 전체 Cost 절감에 유리할 것으로 기대되고 있다. 본 연구에서는 Embedded PCB에 적용하기 위한 열경화형 후막 저항의 하나로서, Polyester Acrylate를 이용하여 후막 저항 페이스트를 제조하였다. Polyester Acrylate는 Oligomer의 일종으로 플라스틱 또는 금속에서의 잉크 접착성을 향상시키기 위해서 사용되는 재료이다. 안료분산성이 양호한 특징을 가지고 있어, 전도성 Filler의 최적 분산이 중요한 저항 페이스트의 균일성을 높여줄 것으로 기대되었다. 전도성 Filler 재료로 카본블랙을 이용하였는데, 그 물리적 특성차가 저항 페이스트의 전기적 특성에 미치는 영향을 평가하였다. 또한 경화성을 조절하기 위하여 모노머의 첨가량에 따른 경화특성 및 저항값의 변화에 대해서도 고찰하였다. |
