| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 무전해 니켈-보론 합금도금에 관한 연구 |
| 초록 | 전자기기가 점차 소형화, 경량화, 휴대성이 요구됨에 따라 같은 면적 내에 더 많은 회로 및 부품이 탑재되어야 하기 때문에 반도체 소자와 부품 간의 연결 기술이 매우 중요시 되고 있다. 기존에는 도채 패턴 형성 시 물리 기상 증착(Physical vapour deposition : PVD) 또는 화학 기상 증착(Chemical vapor deposition : CVD)의 방법을 많이 사용하였다. 하지만 반도체 소자의 고집적화, 패턴의 미세화, 종횡비(Aspec ratio)가 높아짐에 따라 기존 공정이 한계에 다다랐고, 이를 극복하기 위하여 무전해 도금 법에 대한 연구가 많이 진행되고 있다. [1,2] 본 연구에서는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Borad : F-PCB) 중의 하나인 (Polyethylene terephthalate(PET)기판 위에 전극 인쇄(Screen Printing) 방법을 이용하여 은 전극을 형성한 후, 형성된 은 전극에 무전해 도금법을 이용하여 내식성과, 경도, 화학적 안정성이 우수한 Nickel-Boron (Ni-B) 합금 박막을 형성하였다. 박막 형성시에 기판이 받을 수 있는 손상을 최소화 하고, 폐수처리를 용이하게 하기 위해 중성(pH 7) 용액을 이용하였고, 기존의 공정 온도에 비해 낮은 50 oC~RT 에서 실험을 하였다. 또, 첨가되는 환원제 DMAB의 양을 조절하여 DMAB의 양에 따른 성장된 Ni-B 합금 박막에 대해 연구하였다. DMAB의 양에 따라 성장된 Ni-B합금박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray Diffraction(XRD), Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope(OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS), 을 이용하여 도금액에 첨가된 DMAB의 양에 따라 형성된 Ni-B 합금박막에 대한 특성을 분석하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임 |
| 저자 | 김형철, 나사균, 김나영, 백승덕, 이연승 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | DMAB; Electroless Nickel plating; Ni-B amorphous |
