초록 |
본 실험은 기존에 연구 발표한 sol-gel법으로 제조한 PI(Polyimide)-PDMS nanocomposites의 우수한 전기 절연성에 주목하여 반도체 분야에서의 사용 가능성을 확인해보려 하였다. 반도체에 사용하기 위해서는 기계적, 화학적, 열적, 전기적 특성 등과 같이 무수히 많은 조건을 만족시켜야 하는데 그 중에서 무엇보다 전기적 특성으로 전기 절연성이 우수해야 한다. 그것은 반도체 제조시 성능을 높이기 위해 반도체 내 회로 간격이 가능한 한 좁아져야 하는데 이때 그 간격이 좁아질수록 회로간에 cross-talk가 많이 발생한다. 그래서 그 사이에 절연재를 넣어 cross-talk정도를 많이 줄여 주어야 하기 때문이다. 절연재로 기존 PI는 열적 안정성과 전기 절연성이 우수한데 여기에 sol-gel법을 이용하여 기존의 PI에 고무상인 PDMS를 nano size로 분산시켜 더욱 우수한 전기 절연성을 얻었다. 이전 실험에서 PI-PDMS nanocomposites의 높은 절연파괴 특성이 확인되었고 더 나아가 본 실험에서는 반도체 제조시 더욱 중요시 되는 유전 상수를 측정하였다. 이를 사용하면 기존 반도체의 성능을 보다 향상시킬 수 있으리라 기대된다. 또한 PA(Polyamide)-PDMS nanocomposites와의 유전 상수 차이를 비교하여 분자 구조와 절연성과의 관계를 확인하려 하였다. |