| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (04/10 ~ 04/11, 컨벤션 뷰로(대전)) |
| 권호 | 33권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | 전자회로기판(PCB)의 동향과 원자재 기술 |
| 초록 | 인체의 신경으로 비유할 수 있는 전자회로기판은 반도체, 휴대폰, LCD 등과 같은 전자 제품에 사용되는 핵심 부품으로 칩과 수동 부품간 전기적 신호 전달을 하기 위한 통로이다. 전자회로기판 산업은 원자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심 요소 기술이 집약되어 있는 전, 후방 집약 산업으로 고밀도, 박판화, 환경 친화, 고 부가가치의 반도체 기술접목, 고 품질화 등이 요구되는 전자 제품의 경박단소를 결정하는 핵심부품산업이다. 여기에서는 전자회로분야의 시장 전망과 기술 동향 그리고 간략한 공정 소개 및 원자재 기술에 대해 논의하고자 한다. |
| 저자 | 오남근 |
| 소속 | 삼성전기 |
| 키워드 | 전자회로기판 |
