| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 |
19권 1호 |
| 발표분야 |
(펄프제지) 차세대 펄프제지 신기술 동향 및 전망 |
| 제목 |
국내산 육송 칩의 전처리 조건에 따른 리파이닝 에너지 절감 방안 연구 |
| 초록 |
국내산 육송을 이용하여 TMP를 제조할 때 공정 에너지를 줄일 수 있는 방안을 탐색하였다. 먼저 목재 칩의 증기 예열 단계에서 증기 온도를 120℃ 이상 올리게 되면 더 적은 리파이닝 에너지를 사용하여 최종 여수도를 얻을 수 있었다. 또한 증기 예열 단계에서 NaOH와 함께 처리하면 목재 칩의 연화를 촉진시켜 증기 처리만 한 것보다 리파이닝 에너지를 더 많이 감소시킬 수 있었다. 또한 목재 칩의 증기 처리 조건을 일정하게 하고 리파이닝 단계의 온도를 140℃ 수준으로 올리면 리파이닝 에너지를 감소시킬 수 있었다. 목재 칩의 전처리 단계나 리파이닝 단계에서 보다 더 쉽게 해리되고 피브릴화된 TMP는 강도적 성질의 발현에 있어서도 긍정적인 효과가 나타났다. 전처리 단계나 리파이닝 단계에서 목재 칩의 연화와 펄프 섬유의 해리를 촉진시킬 수 있는 조건은 대체로 shives 함량 감소에도 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. TMP 피치에 있어서는 목재 칩의 전처리 조건이 피치 함량의 차이에 큰 영향을 끼치지는 않았다. |
| 저자 |
김철환, 남혜경, 이지영, 박형훈, 조후승, 권솔
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| 소속 |
경상대 |
| 키워드 |
열기계펄프; 육송; 소나무; 리파이닝; 예열처리; 피치
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