| 초록 |
현재 반도체用 점착 tape 제품은 3M제품과 일본 제품이 90% 이상을 차지하고 있다. 반도체를 생산하는데 사용되는 점착 tape는 20∼30종류로 그 중 한가지인 lead frame의 마스킹용 coverlay tape은 높은 온도의 assembly 공정 중 tape 의 수축 및 뒤틀림이 없어야 하는 고 내열용의 film을 사용하여야 하고, 고 내열용 점착제를 coating을 하여야 한다. 또한 마스킹 후의 resin molding 작업 중 resin의 leakage를 방지하기 위한 높은 응집력 요구되어진다. 반도체용 coverlay tape 개발을 위해 coverlay tape 원단으로 polyimide film을 사용하여, 점착제의 배합에 따른 점도변화를 관찰하였다. 그리고 응집력 및 점착력 test를 위하여 KSA-1107에 따라 응집력과 점착력을 관찰하여 가장 우수한 배합 비를 찾아 polyimide film에 도포하여 lead frame용 polyimide 점착 tape를 제조하였다. 위로부터 제조된 polyimide tape의 내열성 test를 위해 철판, 구리판, 알루미늄판과 유리판에 점착하여 220℃ 항온 건조기에서 2시간 방치하여, 0분, 30분 60분 120분마다 육안으로 필름의 점착여부를 확인하였고, 점착 tape의 상태변화 관찰을 위해 FT-IR 스페트럼을 측정하였다. 또한 점착 tape의 묻어남성을 확인을 위해 0분, 30분, 60분, 120분마다 실체현미경으로 관찰하였다. 점착 tape의 내후성 test를 위해, 점착 tape를 기판에 점착하여 24주간 60℃ 항온 건조기와 옥외폭로 시켜 3주, 6주, 9주, 12주, 15주, 18주, 21주, 24주차에 육안으로 필름의 점착 여부를 확인하였고, 기판의 표면을 실체현미경으로 묻어남성을 관찰하였다. 또한 이 기간에 따른 점착제 tape를 FT-IR 스펙트럼을 측정하여 film표면의 점착제 변화를 관찰하여 시판중인 미국제품과 성능을 비교하였다.
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