| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/05 ~ 10/08, 부산컨벤션센터(BEXCO)) |
| 권호 | 45권 1호 |
| 발표분야 | 고분자구조 및 물성 |
| 제목 | 전자선 가교에 의한 전선용 폴리올레핀계 컴파운드의 물성 변화에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 자동차 산업 등에서 고내열 고난연 성능을 갖는 가교 전선에 대한 요구가 증가하고 있다. 기존 가교 전선을 제조하기 위한 화학가교 방법은 고온, 고압 하에서의 가교에 의한 핀홀 발생으로 인한 물성 저하, 부산물에 의한 악취, 불연속 공정 등의 문제가 있는 것으로 알려져 있다. 이러한 문제점들을 해결하기 위하여 본 연구에서는 전자선 가교가 가능한 폴리올레핀계 컴파운드를 제조하였으며, 전자빔 조사에 의한 가교율, 난연성, 내열성, 열적, 기계적 물성 등의 특성 변화를 평가하였다. |
| 저자 | 신재환1, 이병민1, 박종석2, 최재학1 |
| 소속 | 1충남대, 2한국원자력(연) |
| 키워드 | 전자선; 가교; 전선; 폴리올레핀; 컴파운드; 물성 |
