| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2022년 봄 (04/20 ~ 04/23, 제주국제컨벤션센터) |
| 권호 | 28권 1호, p.1381 |
| 발표분야 | [주제 12] 화학공학일반(부문위원회 발표) |
| 제목 | 열 충격 2000cycle이상의 고 신뢰성을 갖는 언더필 접착제 개발 및 특성 관찰 |
| 초록 | 언더필 접착제는 반도체 패키지와 PCB 기판 사이에 주입되어 열팽창 계수 차이로 발생하는 응력을 고르게 분산시켜, 외부에서 발생되는 화학/물리적 충격으로부터 전자부품을 보호하여 제품의 고 신뢰성을 확보할 수 있는 중요한 역할을 한다. 언더필 접착제 개발 시 온도에 따른 경화 특성, 고온/고습 환경에서 작업이 가능한 가사시간 제어, 고 집적화된 패키지와 기판의 접합기술, 언더필 접합모듈 신뢰성 평가 등이 고려 되어야 할 핵심 기술이다. 본 연구에서는 -40℃~ 85℃에서 2000cycle (1cycle/1hr) 이상의 열 충격 신뢰성을 만족하는 언더필 접착제 개발을 목표로 하였다. 열 충격에 높은 신뢰성을 갖기 위해서, 접착제 내 에폭시 수지와 경화제의 formulation의 최적화 기술을 확보 되어야 한다. 이를 위해 modified epoxy resin과 경화제의 종류와 비율변화를 통한 formulation최적화를 수행하였다. 높은 내열특성을 갖기 위하여 접착제 구성변화에 따른 열팽창계수와 유리전이온도 변화를 관찰하였다. 또한 최적화된 언더필 접착제를 BGA패키지 부품이 실장 된 기판에 도포 경화한 후 열 충격 시험 전후의 변화를 관찰하였다. 이 연구는 2022년 산업통상자원부 및 한국산업기술평가관리원(KEIT) 연구비 지원에 의한 연구임(20006956). |
| 저자 | 김유나, 백지원 |
| 소속 | 원케미컬 |
| 키워드 | 재료(Materials) |
| 원문파일 | 초록 보기 |
