화학공학소재연구정보센터
학회 한국재료학회
학술대회 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터)
권호 20권 2호
발표분야 A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials)
제목 액정성 수지를 이용한 AlN/BN_에폭시 복합체의 열전도도 향상
초록 전자기기의 소형화, 다기능화, 고집적화에 따라 방출 열을 제어하는 기술에 대한 연구와 관심은 활발히 이루어지고 있다. 이에 따라 세라믹 소재 같은 고열전도성 필러 소재와 고분자 소재가 혼합된 복합 소재에 대한 연구는 필연적이다. 그에 따라 높은 열전도도를 갖는 복합체를 만들기 위한 무기 필러 소재 함유량의 증가는 일반적이다. 그러나 이는 산업적인 측면에서 비효율적이며 기술적인 면에서도 어느 이상은 향상되기 어려운 한계를 직면했다. 때문에 그 대안 중 하나로 폴리머 자체가 높은 열전도도를 갖는 액정성 수지가 대두되고 있다. 사슬의 메소겐 그룹을 포함한 이 액정성 수지는 배열된 구조에 따른 규칙성의 변화로 상의 전이가 나타나며, 그 상이 smectic일 때 수지의 열전도도가 가장 높은 특성을 갖는다. 본 연구에서는 액정성 수지를 합성하였고, AlN_BN epoxy 복합체에 적용함으로써 매트릭스 자체의 열전도도를 향상시키고자 하였다. 결과적으로 매트릭스 열전도도의 증가가 복합체의 열전도도 향상에 매우 효과적인 영향을 미친다는 것을 실험으로 분석하였다.
저자 김진아, 이우성
소속 전자부품(연)
키워드 액정상 수지; 에폭시; 복합재료
E-Mail