| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (11/05 ~ 11/05, 인하대학교) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 기타 |
| 제목 | SAMs을 이용한 금속 박막의 선택적 증착특성 연구 |
| 초록 | 반도체에서 사용되는 공정집적 방식은 피 증착면에 박막을 형성하고 이를 사진공정 (Photolithography)을 통하여 원하는 패턴을 형성한 후 이를 식각 (etching)하는 방식으로 진행하여 왔다. 그러나, 이와 같은 top-down방식은 100nm 이하의 구조물을 형성하기 위해서는 매우 극복하기 어려운 기술적인 문제가 대두될 뿐만 아니라 기술적으로 가능하여지더라도 극도의 정밀성이 갖춘 lithography 및 etching 장비의 필요성으로 인하여 경제적인 문제점이 매우 심각하게 제시되고 있기 때문에 새로운 나노제작기술이 절실하게 요구되고 있다. 따라서, 기존에 top-down 방식의 제조 사고에서 탈피하여 원자나 분자 단위에서부터 자발적이고 선택적인 조립을 통하여 나노소자 및 구조물을 형성하는 bottom-up 방식으로의 공정개념의 전환이 절대적으로 필요하다. 본 연구에서는 기존의 방법에서 탈피하여 MOCVD증착 기술과 PDMS을 이용한 contact printing 방식을 채택하여 Co와 Cu층의 선택적으로 증착하기 위한 공정조건을 조사하였다. 선택적인 증착을 위한 표면처리에 이용한 SAMs은 OTS (octadecyltrichlorosilane)을 이용하였으며, 기판온도와 공정압력에 따른 증착특성을 관찰 한 후 AFM으로 선택적 증착의 양상을 분석하였다. |
| 저자 | 양희정, 이정길, 이재갑 |
| 소속 | 국민대 |
| 키워드 | Co; Cu; SAMs; selective deposition; micro-contact printing |
