학회 | 한국공업화학회 |
학술대회 | 2016년 봄 (05/02 ~ 05/04, 여수 엑스포 컨벤션) |
권호 | 20권 1호 |
발표분야 | 전기화학_포스터 |
제목 | 용액공정을 이용한 TFT 용 High-k 산화알루미늄 절연층 제작 |
초록 | 최근에 비 진공장비를 이용한 TFT 제작이 많이 연구되고 있다. 그 중 절연층은 가장 널리 이용하는 SiO2를 대신해 Al2O3, HfO2, ZrO2, TiO2등 High-k 물질을 사용할 수 있다. Al2O3는 다른 물질에 비해 가격이 저렴하고 비교적 간단한 공정을 가지고 있어 용액공정으로 절연층 만들기에 적절한 물질이다. 따라서 본 연구에서는 상온에서 용매의 점도 조절과 전구체의 용해도를 고려해 Acetonitrile 과 Ethylene glycol의 혼합 용액을 스핀코터를 이용해 여러층의 필름을 제작한다. 여러번 코팅하는 과정에서 용액이 층과 층 사이에 갖혀 Pin hole을 만들어 절연층 특성을 저하시킬 수 있기 때문에 매 코팅마다 적정 온도에서 용매를 건조시키는 과정이 필요하다. 그 후 적정온도에서 열처리를 한 다음 열 진공 증착기(Thermal evaporator)를 이용해 전극층을 증착시켜 MIM(Metal insulator metal) device를 만들어 절연층의 특성인 Dielectric constant와 Break voltage를 측정하고 SEM, AFM로 표면, 두께, 거칠기를 통해 Pin hole을 확인한다. |
저자 | 한현규, 강태훈, 박도휘, 하철호, 전호영, 주명양, 류시옥 |
소속 | 영남대 |
키워드 | 절연층; High-k; 용액공정 |