| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2015년 가을 (11/04 ~ 11/06, 제주국제컨벤션센터(ICCJEJU)) |
| 권호 | 19권 2호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크_포스터 |
| 제목 | 무용제 UV 경화형 아크릴 방열 점착제 제조 및 그들의 열적 및 점착특성 |
| 초록 | 전자제품의 기술이 발전함에 따라 제품의 소형화, 고집적화가 빠르게 진행되고 있다. 그러나 고집적화가 진행될수록 단위면적당 사용되는 에너지는 증가하여 그에 따라 발생하는 열도 함께 증가되어 고집적화된 반도체로부터 열을 제거할 수 있는 방열판을 사용하게 된다. 방열판으로 열을 효율적으로 전달시킬 수 있는 방열 점착제가 필요하다. 방열 점착제는 열전도도가 높아야하며, 피착제와의 젖음성이 우수하여 계면에서 발생할 수 있는 기포를 최대한 억제하여야한다. 본 연구에서는 열전도도가 높은 비등방성 무기물을 아크릴 점착제에 분산시켜 방열 점착제를 제조하였고, 무기물의 함량에 따른 열전도도와 점착력을 비교하였다. |
| 저자 | 황석호, 조연경, 장수희, 백승석 |
| 소속 | 단국대 |
| 키워드 | acrylate; thermally conductive adhesive; photo-polymerization; peel strength |
