| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2012년 봄 (05/17 ~ 05/18, 무주덕유산리조트) |
| 권호 |
18권 1호 |
| 발표분야 |
B. 나노재료(Nanomaterials) |
| 제목 |
전기화학적 방법을 통한 나노기공 Cu의 제조 |
| 초록 |
나노기공 소재의 다양한 응용 분야로 인하여 최근에 많은 연구가 진행되고 있으며, 최근에는 dealloying 방법을 이용한 3차원 네트워크 구조를 가지는 나노기공 소재의 제조 및 특성에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. MEMS (microelectromechanical system) 기술을 이용한 소형 디바이스 제조를 위해서는 박막형태의 나노기공 소재가 필요하며 이는 대부분 건식법에 의해 이루어진다. 본 연구에서는 나노기공 구리를 전기화학적 방법을 이용하여 제조하였고 이에 대한 특성을 분석하였다. Cu 및 Zn 이온을 함유한 전해질을 이용하여 Cu-Zn 합금 박막을 형성한 뒤 dealloying 방법을 이용하여 Zn를 선택적으로 제거하여 나노기공 Cu를 제조하였다. 전기화학적 방법을 이용하여 양질의 나노기공 Cu의 형성을 위해 필요한 최적의 합금 조성 및 dealloying 방법에 대한 체계적인 연구와 이의 특성을 분석하였다. |
| 저자 |
응웬 탄 투안, 아쉬라프 호세인, 오민주, 김이슬, 이동윤
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| 소속 |
부산대 |
| 키워드 |
나노기공; dealloying; Cu
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