| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 가을 (10/24 ~ 10/25, 한양대학교) |
| 권호 | 9권 2호, p.2718 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | Preparation of SiO2 nanoparticle coated with CeO2 for CMP slurry |
| 초록 | 반도체 제품의 집적도를 높이기 위해 다층배선을 이용하게 되면서 CMP(Chemical Mechnial Polishing) 기술에 많은 관심이 집중되고 있음에도 불구하고, 현재 공업적으로 이용하는 CMP 공정은 많은 문제점을 가지고 있다. CMP 공정의 변수는 여러가지 있으나 슬러리에 이용되는 입자가 공정 결과에 큰 영향을 미친다. 슬러리 입자는 연마대상에 따라 여러가지가 이용되지만, SiO2 입자는 범용적으로 이용된다. 또한 CeO2 입자는 선택비와 연마속도가 뛰어난 반면 결정에 의한 불량을 일으키기 쉬운 단점을 갖고 있다. 본 연구에서는 SiO2 입자에 CeO2를 코팅하여 문제점을 해결하고자 한다. |
| 저자 | 조현민, 김성현, 강현욱 |
| 소속 | 고려대 |
| 키워드 | CeO2;ceria;CMP |
| 원문파일 | 초록 보기 |
