| 초록 |
LED는 빛을 발하는 발광소자이지만 열을 방출하는 발열소자로서 사용 전류의 약 25%가 빛에너지로 사용되어지며 나머지 75% 정도는 열에너지로 전환되어 외부로 열을 방출하게 된다. 이때 발생하는 고온의 방출열로 인해 LED 칩은 물론 주변 회로에 영향을 주게 되고 LED 반도체의 수명저하를 일으키게 되어 신뢰성 저하의 가장 큰 원인으로 작용하게 된다. 따라서 LED의 발열문제 해결이 가장 최우선시 되어야 하므로 방열판은 물론, PCB, 케이스, 접착제, 페인팅 도료 등 사용되는 모든 소재가 제품의 방열기능에 영양을 미친다. LED 조명은 고출력, 슬림화로 급속히 개발 진행되고 있으므로 그에 따라 thermal interface material로써 열전도성 필러를 사용하여 최소 3W/mK 이상의 열전도도를 나타내며 두께는 0.25mm로 제작 가능하고 6kV의 내전압성 및 UL-94의 V-0를 만족 시키는 LED 조명용 실리콘/PI 및 실리콘/fiber 복합 시트를 제조하고 그 특성을 확인하였다. |
