| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 화학공정 |
| 제목 | IC 내장 기판 구현을 위한 표면 처리공법 기술 |
| 초록 | 최근 제품의 소형, 슬림, multi-function을 통한 고기능화 요구가 증대되고 있다. 이러한 요구를 실현하기 위하여 Printed circuit board (PCB) 내에 수동, 능동 소자를 내장함으로 구현되는 표면 면적 감소 효과를 통해 제품 디자인의 자유폭을 증대시키는 기술 개발에 관한 연구가 진행되고 있다. 내장 PCB는 여러 단위 공정을 거치게 되는데, Chip 내장 공정이 수율에 가장 큰 영향을 미치게 된다. PCB core층 (epoxy 계열)에 Chip 내장을 위해 형성된 square hole에 발생하는 Resin 및Glass burr에 의해Chip의 정밀도에 영향을 받게 되는데, 본 발표에서는 Resin 과 Glass burr를 효과적으로 제거하는 표면 처리 공법 기술에 관한 내용을 다루고자 한다. 제거 되지 않고 남은Resin이 PCB 신뢰성에 미치는 영향과 자재 종류에 따른 Glass burr의 생성 유형 분석 및 처리 방법에 대한 효율성을 확인하였다. |
| 저자 | 신이나, 정진수, 정형미, 정율교 |
| 소속 | 삼성전기 주식회사 |
| 키워드 | IC 내장 기판; surface treatment |
