| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2019년 가을 (10/09 ~ 10/11, 제주컨벤션센터) |
| 권호 |
44권 2호 |
| 발표분야 |
고분자구조 및 물성 |
| 제목 |
The Fabrication of PSPI for semiconductor using photoreactive group |
| 초록 |
방향족 폴리이미드(PI)는 열, 화학 물질 노출 및 방사선 등에 대한 내성 이 우수한 우수한 고성능 폴리머의 일종으로 상대적으로 낮은 유전상수 와 탁월한 기계적 특성을 지니고 있으며 Microelectronics, 반도체 및 우주산업 분야에서 널리 사용되고 있다. 특히 PSPI를 반도체에 적용하기 위해서는 매우 우수한 물성이 요구되며 이를 위해 큰 분자량이 요구된다. 본 연구에서는 PSPI에 물성을 적용하기 위해 다양한 단량체를 이용하여 중합을 진행하였다. Hydroxyl group을 곁가지로 가지는 Bis-APAF와 2,2′-Dihydroxybenzophenone-3,3′, 4,4′-tetracarboxylic anhydride를 합성하였으며, 유연성을 적용하기 위해 Ethylene chain을 가지는 방향족 Diamine을 합성하여 사용하였다. PI의 hydroxyl group에 2-Nitrobenzyl Bromide를 연결하여 PSPI를 중합하였다. 중합된 PI는 NMR과 IR을 이용하여 구조분석을 진행하였으며 TGA를 이용하여 열안정성을 평가하였다. |
| 저자 |
송광식, 박성만, 김영훈, 백정주, 장기철, 신교직, 최경호
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| 소속 |
한국생산기술(연) |
| 키워드 |
PI; Semiconductor; Photoreactive; PSPI
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