| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료 |
| 제목 |
LC-MS를 이용한 무전해 니켈 도금액 속의 결함 인자 분석 |
| 초록 |
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold(ENIG) 공정은 대표적인 표면처리 공정 중 하나로서 우수한 표면도금, 표면 내산성, 접합부 젖음성 등의 많은 장점으로 PCB 및 BGA 공정에서 널리 사용되고 있다. 하지만 ENIG 공정의 경우 Ni/Au 계면간의 화학적 반응으로 인한 Ni corrosion이 발생하게 되고, 이는 black pad, pin-hole와 같은 취성파괴를 유도하는 문제점을 가지고 있다. 이러한 결함의 원인에는 여러 가지가 있으나 본 연구에서는 Solder Resist(SR) 용출에 의한 무전해 니켈용액 오염을 주요원인으로 판단하여 이를 확인하기 위해 Liquid Chromatography-Mass Spectrometry (LC-MS) 분석을 실시하였다. 분석 방법은 Metal Turn Over(MTO) 변화에 따라 0 MTO를 기준으로 2, 2.5 MTO에서 새롭게 발견되는 peak와 SR 구성물질의 peak를 비교하며 실시하였다. 정성분석결과 0 MTO 용액에서는 SR 구성성분이 발견되지 않았지만, 2, 2.5 MTO 용액에서는 특정 SR 성분이 발견되었다. 또한 발견된 특정 SR 성분의 경우 표준물첨가법을 이용한 정량 분석을 실시하였다. 특정 SR 성분과 도금 결함과의 상관관계를 조사하기 위해 0 MTO 용액에 농도를 달리한 특정 SR 성분의 도금 특성 평가를 진행한 결과 MTO 변화에 따른 도금 특성과 유사한 결과가 관찰되었다. |
| 저자 |
Yang Do Kim1, Jae Ho Lee2, Jaecheol Yun1, Sang Min Shin1, Chi Ho Kim1, Jae Wook jung1, Cheolmin Kim1
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| 소속 |
1Pusan National Univ., 2Hongik Univ. |
| 키워드 |
<P>EING; LC-MS; MTO; SR</P>
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| E-Mail |
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