| 초록 |
웨이퍼 가공기술의 혁신적 발달로 고성능 및 고밀도의 로직, 메모리, 디지털, 무선통신 등의 소자를 담은 반도체 칩은 진화에 진화를 거듭하고 있다. 이와 함께, 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고 칩 내부에 있는 소자의 전기적 신호를 외부 기판 등에 전기적으로 연결시켜 주는 반도체 패키지 역시 경박단소의 기술적 요구에 부응해 다양한 기술 개발 등으로 새롭게 진화를 거듭하고 있다. 2006 년도 하반기부터는 EU가 중심이 되어 친환경정책의 일환으로 6 대 중금속 및 브롬계 화합물 (Pb, Hg, Cd, Cr+6, PBB, PBDE)에 대한 규제가 효력을 발생하기 때문에, 반도체를 사용하는 전기전자 산업에서의 Green solution은 현재로서는 최대 관심사이며 과제이다. 능동소자의 반도체 패키지 및 수동소자의 기판실장에서 기존의 SnPb 접합은 무연(lead free) 합금으로 대체되고, 이에 따라 접합을 위한 reflow 공정온도가 220’C에서 260’C로 상승하는 관계로, 접합재 뿐만 아니라, 반도체의 패키지의 골격을 이루는 PCB, Molding compound 등의 유기고분자 복합재료의 내열성과 내습성이 보다 강화된 재료의 개발이 요청되고 있다. 최신 반도체 패키지의 개발 동향과 이에 사용되는 재료의 개발 상황 등을 개괄적으로 검토한다. |
