| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/09 ~ 05/10, 한양대학교(안산)) |
| 권호 | 12권 1호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 실리카코팅 Cu 나노금속분말의 직접합성 |
| 초록 | 금속 Cu미립자는 적층 콘덴서, 후막 IC 콘덴서, 저온소성 다층기판, AIN 기판, 페라이트등 전자 부품 전극소재 및 전자파 차폐제로 이용되고 있으며, 최근 전자 부품의 제조 원가를 낮추기 위한 귀금속 페이스트의 대체 재료로 많은 관심이 집중되고 있다. 액상 환원법은 응집력에 의한 입자의 크기 및 형태 제어가 쉽지 않으나, 대량생산이 가능하며, 비교적 입도분포가 좁은 미립자를 제조하기가 용이하다고 알려져 있다. 본 연구에서는 다양한 응용성과 금속성분의 산화 방지를 위하여 액상환원법을 적용하여 100nm이하의 구리 나노금속분말을 제조하면서 같은 액상에서 직접 실리카 성분을 코팅하는 방법을 검토하였다. |
| 저자 | 전경민1, 김세현1, 오창섭2, 김진배1 |
| 소속 | 1호서대, 2KISTI |
| 키워드 | sillica-coating; 나노금속; 구리 |
