| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/15 ~ 04/17, 호텔인터불고(대구)) |
| 권호 | 13권 1호 |
| 발표분야 | 정보전자소재 |
| 제목 | UV/O3를 이용한 표면개질이 반도체 정밀세정에 미치는 영향 |
| 초록 | 반도체 Photo-lithography 공정에서 사용되는 감광액(PR:Photoresist)를 제거하기위해서습식세정기술이 주로 이용되고 있다.하지만 습식세정만으로 제거되지 않는 PR은 반도체 생산수율에 악영향을 미친다. 이에 대한 대책으로 건식세정과의 연계를 통한 Hybrid식 세정기술이 주목받고 있다. 본 연구에서는 UV/O3를 이용한 PR의 표면개질이 습식세정에 미치는 영향에 대해 연구하였다. PR을 코팅한 패턴 웨이퍼를 UV/O3를 이용하여 표면개질 및 건식세정을 실시한 후, 2차적으로 반도체 제조공정에서 이용되는 습식세정(wet-cleaning)을 수행하여 미세패턴안에 PR의 정밀세정도를 분석하였다. |
| 저자 | 송재동, 백지영, 이명화, 김상범, 김경수 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | UV/O3; Hybrid세정; 반도체; PR |
