| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 | 15권 1호 |
| 발표분야 | 에너지환경재료 |
| 제목 | 습식분급기술을 이용한 반도체 공정 실리콘 폐기물의 재활용 |
| 초록 | 태양광산업 분야는 최근 유가 급등 및 에너지의 관심이 고조됨에 따라 시장성이 더욱 확대되고 있다. 태양광 발전 시스템에서 소재 원가비용이 차지하는 비중은 50%정도로서 원료소재인 실리콘의 의존도가 매우 높은 실정이다. 하지만 최근 실리콘의 공급부족으로 인해 태양광산업 전체가 영향을 현재 받고 있고 있으며 공급부족은 계속될 전망이어서 실리콘 페기물의 재활용 기술개발이 시급하다. 고순도 실리콘 폐기물은 웨이퍼 제조공정과 반도체 제조공정 중에 주로 발생하는데 가장 많은 폐기물이 발생되는 곳은 반도체 공정 중 웨이퍼의 백그라인딩(back grinding) 공정이다. 또한 요구되는 웨이퍼의 두께가 급속도로 얇아지고 있기 때문에 버려지는 실리콘 폐기물의 양이 급속도로 증가하고 있다. 본 연구에서는 웨이퍼 백그라인딩 공정에서 발생하는 실리콘 슬러리의 고품위화 기술을 위한 전처리 공정을 통해 고순도화 및 분리효율의 증대 방안에 대해 연구하였다. 실리콘 슬러리의 재활용을 위한 분급기술로서 습식분급기를 도입하였으며, 습식분급의 주요변수 및 공정에 따른 순도, 회수율 등의 주요특성을 고찰하였다. |
| 저자 | 정항철1, 김건홍1, 공만식1, 홍현선1, 김구성2 |
| 소속 | 1고등기술(연), 2(주)이피웍스 |
| 키워드 | Recycling; Wet-Classification; Silicon |
