| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (04/12 ~ 04/13, 제주 ICC) |
| 권호 |
32권 1호 |
| 발표분야 |
기능성 고분자 |
| 제목 |
Embedded Passive Device 기술구현을 위한 전극형성 공정 |
| 초록 |
제품 디자인의 자유폭 증대와 신뢰성 및 noise, inductance 감소 효과를 위해 수동 소자를 PCB 내에 삽입하여 표면 면적을 50%이상 줄이는 embedded passive device 기술이 연구되고 있다. 본 발표에서는 수동소자를 Embedding 하기 위한 공정 진행 중 Photo resist resin을 이용한 다층 구조의 내장 수동 소자pattern구현에 관한 내용을 다루고자 한다. 노광 및 현상공정을 통해 구현되는 pattern에 영향을 미치는 요인 및 구현된 resin의 특성을 분석하였고 박막 형성을 통한 patterning 과정에서 나타나는 손상 및 박리현상을 확인하였다. |
| 저자 |
신이나, 손승현, 정형미, 정율교
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| 소속 |
삼성전기(주) |
| 키워드 |
Embedding; capacitor; patterning
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| E-Mail |
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