| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/블렌드 |
| 제목 | Chemical Imidization에 있어서 탈수제 및 촉매 함량에 따른 건조 및 이미드화 조건 최적화 연구 |
| 초록 | Polyimide (PI)는 기계적 물성, 열적 안정성, 전기적 특성, 내화학약품성등이 우수하기 때문에 전기, 전자, 자동차 및 항공우주산업 분야에 널리 사용되고 있다. 특히 낮은 유전상수, 높은 열적 화학적 안정성, 공정 용이성등의 장점으로 인하여 반도체 소자의 보호 film이나 다층배선의 층간 절연 film등으로 그 용도가 확대되고 있다. 일반적으로 PI film 제막 공정은 가용성의 polyamic acid (PAA)용액을 기재 상에 도포한 후 건조, 이미드화를 통하여 제조하게 된다. 이때 이미드화 방법으로는 탈수촉매를 사용하여 화학적으로 이미드화하는 방법 또는 150~200℃로 가열하여 열적으로 이미드화하는 방법이 있다. 본 연구에서는 화학적인 이미드화법에 있어서 탈수제 및 촉매의 함량에 따른 건조 및 이미드화 조건 최적화에 관한 것이다. PMDA, 4,4’-ODA를 이용하여 PAA를 중합하였고, 탈수제로는acetic anhydride을, 촉매로는 isoquinoline을 이용하였다. TGA와 FT-IR을 이용하여 건조 및 경화 조건을 측정하였고, 그 결과 이미드화 탈수제 및 촉매의 양이 건조시간, 경화속도 및 시간, 경화도 등에 영향을 미침을 확인할 수 있었다. 뿐만 아니라 열처리온도, 촉매 함량에 따라 물성의 차이를 보이고, 이는 PI 사슬의 미세구조의 변화에 기인한 것임을 알 수 있었다. |
| 저자 | 곽상민, 이연빈, 박노형 |
| 소속 | LG 화학 기술(연) |
| 키워드 | polyimide film; chemical imidization |
