| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | BaTiO3 첨가량에 따른 EDC(Embedded Decoupling Capaciter)용 Epoxy- BaTiO3 Filler Composite의 특성 |
| 초록 | Epoxy Resin에 BaTiO3 (0.7㎛)를 30, 50, 70, 90 wt% (각 8.1, 17.1, 32.5, 65.0 vol%) 첨가하여 EDC(Embedded Decoupling Capaciter)용 CCL(Copper Clad Laminates)를 제조한 후 특성을 평가하였다. 유전율은 BaTiO3 함량이 30~90wt%로 각각 증가함에 따라1kHz에서 5.04 / 8.87 / 22.57 / 60.94 증가하였으며, Df도 0.007 / 0.01 / 0.017 / 0.029으로 증가하였다. 온도 계수는 90wt% 첨가한 것을 제외하고는 X7R을 만족하였다. Peel Strength의 경우, BaTiO3 함량이 30~90wt%로 각각 증가함에 따라 1.64 / 1.49 / 1.32 / 1.05 kgf/cm로 직선적으로 감소하였다. |
| 저자 | 손승현, 이승은, 고민지, 진현주, 박은태, 정율교 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | EPD(Embedded Passive Device); Decoupling Capacitor; PCB |
