| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2006년 봄 (04/06 ~ 04/07, 일산킨텍스) |
| 권호 |
31권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 합성 |
| 제목 |
FCCL용 동박의 접착력 개선을 위한 이미다졸계 커플링제 |
| 초록 |
Polyimide(PI)는 뛰어난 특성으로 인해 Flexible Printed Circuit Board(FPCB), TAB(Tape Automated Bonding), COF (Chip On Film)등 전자재료용으로 많이 사용되어지고 있다. 그러나 동박 Foil과 접착력이 좋지 않으므로, PI 필름의 표면을 개질하거나, 동박 Foil의 표면을 개질하여 접착력 향상을 유도한다. PI 필름 표면 개질 방법으로 플라즈마 처리, 그리고 동박의 표면처리 방법으로는 무기물 박막을 통해서 표면 거칠기를 증가시켜 물리적으로 접착력을 향상시키거나, coupling agent를 사용하여 화학적 반응으로 접착력을 증가시키려고 하고 있다. 본 연구에는 동박 표면에 coupling agent를 처리하여 화학적 접착력을 증가시키는 목적으로 imidazole계 화합물을 이용하여 imidazole silane coupling agent를 합성하였다. 합성한 imidazole silane계 coupling agent의 화학구조를 FT-IR과 1H-NMR을 이용하여 분석하였고, 또한 90˚ peel test를 한 결과 처리하지 않은 동박과 대비하여 30%이상 접착력이 증가한다는 특성을 나타내었다. |
| 저자 |
박진영1, 김용석1, 이재흥1, 최길영1, 김상범2, 원종찬1
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| 소속 |
1한국화학(연), 2일진소재(주) |
| 키워드 |
coupling agent; imidazole; 커플링제
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