| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
O2/SF6 플라즈마를 이용한 Poly ethylene terephthalate(PET)의 건식 식각에 관한 연구(Dry Etching of Poly ethylene terephthalate(PET) in O2/SF6 Plasmas) |
| 초록 |
현재 MEMS와 NANO 기술을 이용하여 고분자의 미세패턴 구조제작과 그 응용에 대한 관심이 높아지고 있다. 고분자는 경량, 저가, 가요성(flexibility) 등의 특성을 가지고 있다. 또한 고분자의 낮은 강도특성은 일반적으로 플라즈마에 의한 미세패턴 제작을 용이하게 하는데 활용될 수 있다. 이러한 특성을 바탕으로 이번 연구에서는 산업에서 사용되는 대표적인 고분자 물질중의 하나인 PET(Poly ethylene terephthalate)의 건식식각에 대한 실험을 진행했다. PET의 식각 가스로는 O2와 SF6를 각각 0%에서 100%까지 성분을 변화시켜 가면서 혼합하여 사용하였다. 또 다른 공정변수로 RIE chuck power를 20W 에서 100W까지 변화시켰으며 기판의 크기도 1×1cm2에서 4×4cm2 로 바꾸어 보았다. 혼합가스에서 산소의 분율을 60%로 일정하게 하며, 전체가스 유입량을 10, 20, 30, 40sccm으로 변화시켰다. 그 결과를 이해하기 위하여 Alpha step을 이용하여 식각된 두께를 측정하였고 식각률, 선택비, 표면거칠기 등을 함께 분석하였다. O2 와 SF6 를 혼합한 플라즈마 분위기에서의 PET 식각률은 순수한 O2(20O2, 100W RIE chuck power) 플라즈마를 사용했을 때와 순수한 SF6(20SF6, 100W RIE chuck power) 플라즈마를 사용했을 때 보다 더 높았다. PET의 PR에 대한 식각 선택비는 전체적으로 0.8~0.9 : 1 이었다. 특히 본 실험에서는 O2 와 SF6 의 조성비에 있어서 12O2/8SF6 플라즈마를 사용하였을 때 식각률이 가장 높았으며 RMS roughness는 가장 낮은 특성을 나타내었다. |
| 저자 |
박연현1, 주영우2, 김재권1, 백인규2, 이진희1, 이제원2, 조관식1
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| 소속 |
1인제대, 2나노메뉴팩쳐링 (연) |
| 키워드 |
Plasma etching; RIE; Poly ethylene terephthalate
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